三、电子产品焊接
制作电子小产品的时候，相比一般电气线路接头的焊接要求更高，难度更大，焊接质量的好坏直接影响着电路的性能，所以在制作前应先对焊接技术进行训练。
1．电烙铁的选用
按照焊接任务的不同，应选用不同功率的电烙铁。一般半导体电路的元件焊接，选用20W电烙铁即可；如果焊接面积较大，可用45W电烙铁；焊接金属底版、粗地线等大器件需用75W电烙铁；有些特殊器件，如CMOS电路，最好选用内热式20W电烙铁，外壳要良好接地，且焊接速度要快。如烙铁外壳无条件接地，可以拔去烙铁的电源线，利用烙铁的余热进行焊接，因为CMOS电路具有极高的输入阻抗，所以易被外界感应电场击穿损坏。由于集成电路是比较娇嫩的电子器件，如果焊接时间过长，容易使它过热损坏，所以焊接速度要快。
2． 焊接次序
双列直插的集成电路可先焊插座，要注意线路板上集成电路的缺口方向。
3．焊接注意事项
为保证焊接质量，要求焊点光亮、圆滑，一定不能有虚焊。虚焊带来的危害最大，必须注意杜绝。
① 焊接元件引线要刮净，最好先挂锡再焊，因为引线表面经常有氧化物或油渍，不易“吃锡”，焊接起来十分困难，即使勉强焊上也容易形成虚焊。
② 焊接温度和时间要掌握好。温度不够，焊锡流动性差，很容易凝固；温度过高，焊锡流淌，焊点不易存锡，两种情况都不易焊好。一般焊接时让烙铁头的温度高于焊锡熔点。烙铁头与焊点接触时间以使焊点锡光亮、圆滑为宜。如果焊点不亮或成“豆腐渣”状，说明温度不够，焊接时间太短所致，这种情况焊剂没能充分挥发，很容易形成虚焊。为此，需要增加焊接温度，只要将烙铁头在焊点上多停留些时间即可，不必加压力或来回移动。
③ 扶稳不晃，上锡适量。焊接时，被焊物必须扶稳持牢，特别在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件，否则很容易造成虚焊。
4．焊接检查
焊好线路板后进行仔细检查，必要时用万用表检查是否有漏焊、虚焊。
四、电子线路的调试方法
①检查电路中元器件是否接错，注意晶体管管脚、二极管方向、电解电容极性是否接对，集成芯片是否插反，电源线与地线是否短接，焊点焊牢否，再测量电源电压的数值和极性是否符合设计要求。一切正常之后方可接通电源调试。
②静态调试，先不接入输入信号，有振荡电路时暂不接通，测量各级晶体管静态工作点是否符合要求。
③动态调试，通常采用由前级开始逐级向后检测。模拟信号最好用示波器检查，观察信号在传输过程中有无失真。数字电路先调好振荡电路部分，以便为整机提供标准的时钟信号。再调整控制电路部分，保证分频器、节拍发生器等控制信号产生电路能正常工作。
④调整信号处理电路及输出电路、驱动电路以及各种执行机构，保证输出信号能推动执行机构正常工作。
另外，数字电路调试中，因为集成电路管脚密集，连线又多，且对电路的时序关系要求严格，应对照设计的时序图，检查各触发信号以及它们与时序信号之间的关系。还要注意元器件的类型，注意电平转换以及带负载能力等问题。
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